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자료실 안내
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관리자 |
2015-06-22
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2509
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117 |
PCB 공정과 공정별 품질 문제들
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이진호 |
2020-06-12
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2080
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116 |
불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data
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이진호 |
2020-08-19
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1936
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115 |
[논문] 전기도금에 의한 micro-via filiing 공법에서 ...
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관리자 |
2017-03-24
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1877
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114 |
PCB 역사 및 발전현황
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이진호 |
2020-06-11
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1774
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113 |
장공홀(Slot Hole)의 신뢰성 문제와 해결책
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이진호 |
2021-08-19
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1736
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112 |
동도금 표면의 Pit 발생 현상과 원인 분석
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이진호 |
2022-02-25
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1699
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111 |
Hole Wall Separation 과 Resin Recession
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이진호 |
2021-04-19
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1656
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110 |
[논문] Via&PTH Filling 위한 전기동도금 첨가제에 관한 연구
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관리자 |
2017-02-21
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1653
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109 |
IPC Class 3 Design Guide_Sierra
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이진호 |
2020-09-10
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1645
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108 |
PCB용어사전
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이진호 |
2020-05-08
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1621
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107 |
PCB와 Substrate 시장과 기술동향
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이진호 |
2021-10-14
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1613
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106 |
Hole Plugging과 품질문제들
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이진호 |
2020-06-25
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1604
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105 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
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이진호 |
2021-02-17
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1593
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104 |
Bare Board Test 와 Hi Pot Test
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이진호 |
2020-06-25
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1577
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103 |
[PCB 활용 산업 분석] 3-2. 디스플레이 산업의 발전 방향
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관리자 |
2016-06-07
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1514
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